PACK SHOW 2025
O comunitate unită prin inovație
Între 13 și 16 mai, Pavilionul B1 de la ROMEXPO s-a transformat în locul de întâlnire al profesioniștilor din industria ambalajelor. Pack Show 2025 a reunit cele mai noi tehnologii, soluții sustenabile și idei creative într-un eveniment de referință pentru piața de packaging din România și Europa Centrală și de Est, transformând expoziția în cel mai important hub de inovație din domeniu.
Pack Show 2025 a fost mai mult decât o expoziție – a fost o platformă esențială pentru profesioniștii care privesc ambalajul și logistica drept soluții inteligente, sustenabile și esențiale în optimizarea lanțului de aprovizionare, adaptate la cerințele dinamice ale pieței moderne. Tendințele au fost clar conturate: sustenabilitatea, digitalizarea și noile reglementări transformă profund modul în care ambalăm, depozităm, transportăm și livrăm produsele.
Industrii reprezentate:

Categorii vizitatori 2025
Profesioniștii din domenii precum Food & Drinks, Retail, HoReCa, Healthcare & Cosmetics și Logistică au explorat la Pack Show 2025 cele mai relevante tehnologii și soluții aplicate din industria ambalajelor.
Ediția Pack Show 2025 a înregistrat peste 3.500 de vizitatori, dintre care cei mai mulți au fost antreprenori (42%), directori generali (10%) și directori de vânzări (10%).

Testimoniale
Descoperă perspectivele expozanților care au ales Pack Show 2025 ca platformă de lansare, conectare și dezvoltare. Află direct de la profesioniști cum i-a ajutat prezența în cadrul expoziției, ce tendințe conturează viitorul ambalajelor și de ce consideră Pack Show un eveniment esențial pentru industrie.
Retrospectiva Pack Show 2025
4 zile pline de energie, idei valoroase, tehnologii de ultimă generație și întâlniri care au conturat viitorul industriei!
Pack Show 2025 a fost o platformă vibrantă de inovație, schimb de idei și oportunități de business, aducând împreună producători, furnizori, distribuitori și specialiști dornici să descopere cele mai noi echipamente, materiale și tendințe din domeniu.